딥 홀 프로세싱 기술의 핵심 포인트는 무엇입니까?

소위 깊은 구멍 가공은 구멍 직경 비율에 길이가 6보다 큰 구멍입니다. 깊은 구멍 가공에서 깊이 비율 L/d는 대부분의 경우 깊은 구멍 처리의 경우 100을 ≥. 실린더 구멍, 샤프트의 축 오일 구멍, 중공 스핀들 구멍 및 유압 밸브 구멍 등과 같은.

이러한 구멍 중 일부는 높은 가공 정확도와 표면 품질을 필요로하며, 가공 된 재료 중 일부는 가공 능력이 좋지 않아 종종 생산에 큰 문제가됩니다.

(1) 방향 및 중심 문제

(1) 테이퍼 센터링 구멍을 미리 드릴, 즉, 먼저 작은 정점 각도 (2 = 90 °~100 °), 큰 직경의 짧은 트위스트 드릴 또는 센터 드릴로 테이퍼 구덩이를 드릴링 한 다음 필요한 크기의 드릴로 구멍을 뚫습니다.

(2) 드릴 비트를 선명하게 하고, 두 개의 주요 절삭 날을 가능한 한 대칭으로 만들어 방사형 절삭력이 서로를 취소하고 방사형 편차를 줄입니다.

(3) 대지름 구멍(>30mm)에 대해, 드릴링 머신에서 두 번 드릴링하는 방법이 자주 사용되며, 즉, 두 번째 드릴링은 필요한 크기에 따라 수행됩니다. 끌 블레이드가 작업에 사용되므로 드릴 비트가 뒤틀리지 않는 것처럼 보입니다. . 작은 구멍과 깊은 구멍에 관해서는 구멍의 축이 이탈하는 것을 방지하기 위해 가능한 한 선반에 드릴.

(2) 냉각 문제

실제 생산에서, 큰 유량 냉각 또는 압력 냉각은 냉각 효과를 보장하기 위해 상세한 처리 조건에 따라 사용될 수있다. 일반 드릴링 가공에서는 분할 된 드릴링이 자주 사용되며 정시 도입 방법이 드릴 비트와 드릴 영역을 냉각하는 데 사용됩니다. 또한, 냉각 효과는 드릴 비트의 구조로부터 개선될 수 있다.

(3) 칩 제거 문제

일반 드릴링 가공은 종종 칩을 제거하기 위해 정시 후퇴 방법을 채택합니다. 깊은 구멍 처리에서 드릴 비트의 구조와 냉각 측정값이 결합되고 칩은 압력 냉각수에 의해 강제로 꺼져 있습니다. 메인 절삭 날의 칩 홈을 열어 절삭 폭을 줄여 칩을 쉽게 말리게 하는 것도 칩 제거효과를 개선하는 방법입니다.