깊은 구멍 가공의 분류

심공 가공은 일반 심공 가공(드릴링, 보링 등), 정밀 심공 가공(라인 연삭, 압연 등) 및 전기 심공 가공(전기 스파크, 전기분해 등)으로 나눌 수 있습니다.

1. 처리방법에 따른 분류

(1) 솔리드 드릴링 방법: 블랭크에는 구멍이 없으며 구멍은 드릴링으로 만들어집니다.

(2) 보링 방법: 구멍의 경우 구멍의 정확도를 개선하고 구멍의 표면 거칠기를 줄이는 데 사용되는 방법

(3) 네스팅 드릴링 방법; 중공 드릴을 사용하여 구멍을 뚫고 코어 로드는 가공 후 블랭크 중앙에 남아 있습니다.

2. 운동형태에 따른 분류

(1) 공작물이 회전하고 공구가 이송됩니다.

(2) 공작물이 움직이지 않고 공구가 회전하고 다시 이송됩니다.

(3) 공작물이 회전할 때 공구가 반대 방향으로 회전한 다음 다시 이송

(4) 공작물이 회전하여 이송되고 공구가 움직이지 않습니다. 이 양식은 거의 사용되지 않습니다

3. 칩 제거 방법에 따른 분류

(1) 외부 칩 제거; 칩이 툴바 외부에서 배출됩니다. 칩은 공구축 외부를 따라 후방으로 배출되고 드릴파이프 내부에서는 절삭유가 유입됩니다.

(2) 내부 칩 제거 : 공구 샤프트 내부에서 칩이 배출되고 드릴 파이프 내부에서 절삭유가 유입됩니다.

4. 가공방식에 따른 분류(냉각, 칩제거방식)

(1) 건 드릴 시스템

(2) BTA 시스템

(3) 이젝터 드릴링 시스템

(4) DF 시스템